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焊接设备类

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焊接设备类
波峰焊和回流焊是两种常见的电子元件焊接工艺,它们的主要区别在于焊接方式和适用元件类型。波峰焊:通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让 PCB 与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和 SMT 的胶水板。回流焊:通过热风或其他热辐射传导,将印刷在 PCB 上的锡膏熔化与部品焊接起来,主要用在 SMT 行业。波峰焊的工作过程一般包括喷助焊剂、预热、焊接和冷却等区域。在焊接过程中,PCB 接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进,形成饱满、圆整的焊点。 回流焊则经过预热区、回流区和冷却区。在预热区,PCB 和元器件被加热,以去除湿气并减少热冲击。在回流区,温度升高到使锡膏熔化的程度,从而实现焊点的连接。最后,在冷却区,焊接好的 PCB 被冷却,以固定焊点。选择使用波峰焊还是回流焊,取决于具体的生产需求、电路板设计和元件类型等因素。这两种工艺在电子制造中都有广泛的应用。
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